顯卡

AMD自進入Zen 3架構時代以后，低端市場就出現了較為明顯的缺失，相比中高端市場，不但布局較慢，而且產品線的布置也較為混亂，存在著各種不同的架構和工藝。AMD更多地是將資源集中在重點細分市場，為自己謀取最大的利益，對于低端市場的用戶而言，是否擁有最新的技術特性不是最重要的，價格更為關鍵。博板堂，今年第一季度AMD主板的銷量成長較為明顯，AMD希望第二季度能繼續維持，從低端市場開始配合各大主板品牌進行銷售，以擴大市場占比，同時會引入更多的低端處理器配合低端主板的布局，為此規劃了一個新的策略。Ryzen 3 3200G處理器國行版AMD將在不久之后復產一款3000G系列處理器，全國的供應量大概

2013年11月15日，索尼PlayStation 4率先在北美地區開賣，是同系列PlayStation 3的續作機型，屬于第八世代的游戲主機?，F在PlayStation 4迎來了發售10周年，為此官方在社交媒體賬戶上還了視頻慶祝這一時刻。與PlayStation 3采用IBM開發的Cell架構不同，索尼在PlayStation 4上選擇了與AMD合作，采用了以x86-64架構為基礎的定制設計。該款APU代號“Jaguar”，CPU部分擁有8個核心，GPU部分為Radeon圖像引擎，提供了1.84 TFLOPS浮點計算性能。PlayStation 4整體尺寸為288×265×39 mm，重量

十銓科技（Team Group）宣布，推出T-FORCE VULCAN ECO DDR5內存。與普通的內存產品有所不同，十銓科技此次推出的內存采用回收鋁制成散熱片，可以說是“綠色內存”。十銓科技表示，此前世界環境日主題所推出的C175 ECO凈零U盤受到了全球消費者的肯定，為提醒大眾對環境污染需采取行動，其持續致力于環保產品研發及設計，實踐永續經營的企業責任。T-FORCE VULCAN ECO DDR5內存上延續了之前同系列產品的簡約設計，以大面積光影流線造型為主，搭配多角度線條，勾勒出內存外觀的整體視覺，加上回收鋁材質的銀灰色，呈現了這款DDR5內存的特殊風格。該款內存也支持AMD EX

近日，慧榮科技（Silicon Motion）在深圳舉行的“MTS2024存儲產業趨勢研討會”上，了主題為《塑造存儲未來：PCIe Gen5加速SSD發展》的演講，其中介紹了新款PCIe 5.0主控芯片SM2508?；蹣s科技的SM2508屬于其最新的旗艦級PCIe 5.0 芯片，支持NVMe 2.0協議，內建8個最高支持3600 MT/s速率閃存通道，順序讀取和順序寫入速度最高分別為14.5 GB/s和14 GB/s，隨機讀取和隨機寫入最高均可達到2.5M IOPS，支持3D TLC/QLC ，能充分發揮PCIe 5.0 SSD的高速性能。相比于慧榮科技幾個月前在2023閃存峰會上的參數規格

近日TrendForce了新的調查報告，表示2023年中國大陸晶圓代工格局發生了一些變化。雖然今年受到了總體經濟形勢與庫存問題持續的影響，但在國產替代東風的助力下，中國大陸地區的晶圓廠損失有所減緩。今年8月7日華虹正式在科創板上市，加上回歸A股的中芯國際（SMIC）以及5月上市的晶合集成，中國大陸三大晶圓代工巨頭已齊聚科創板。根據統計，2023年至2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）和先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7比3。中國大陸地區致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預計成熟制程的全球占比將從今年的29%提升至2027年的33%。目前中國大陸地區除卻

前幾天的時候，我們報道了TGA 2023提名游戲名單，飽受好評的RPG《博德之門3》獲得了包括最佳年度游戲在內的8項提名，可以說是非常熱門了。援引的消息，拉瑞安工作室極有可能在TGA 2023上，也就是12月7日當天正式公布讓玩家等待已久的《博德之門3》Xbox Series X|S版。拉瑞安工作室于今天凌晨在X發布了如下：“Xbox 玩家們，我們聽說你們正在尋求《博德之門 3》的更多新聞。該游戲將于 12 月發售。我們將在TGA上與你見面，并在全球首發環節內公布確切的發售日期。 ”而根據早前的，在TGA 2023上，拉瑞安不僅會公布Xbox Series X|S版的發售信息，還會同時公布實

安耐美（ENERMAX）宣布，推出新款和機箱。兩者均提供了白色和黑色外觀可選，采用了大理石切割網狀前面板，側面帶有鋼化玻璃，加入了無塵保護設計，并預裝了四個的120mm ARGB ，可以在更低的噪音水平下提供更好的氣流，同時還支持與主流廠商的RGB燈效同步軟件。MS31整體尺寸為415 x 210 x 470 mm，支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和E-ATX規格的主板，前置I/O面板擁有一個USB 3.2 Type-C接口、兩個接口、以及音頻和麥克風插孔。其提供了最多2個3.5英寸硬盤位或最多3個2.5英寸硬盤位；有7個PCI擴展槽；CPU散熱器限高162mm；顯卡限長41

3.4 并非主流 脈寬調制(PWM，Pulse Width Modulation)是利用微處理器的數字輸出來對模擬電路進行控制的一種非常有效的技術，廣泛應用在從測量、通信到功率控制與變換的許多領域中。在風扇轉速控制中也開始應用PWM方式。PWM控制采用4Pin接口，這比傳統的3Pin風扇接口要多出了一針。 設計上4Pin和3Pin的插頭/插座都可以互相兼容，多出來的一腳是用來傳輸風扇轉速控制信號的。 典型的4Pin PWM電路應用圖，使用了ICH8系列南橋開始新增加的Fan Hub部件（其他南橋則一般使用LPC芯片集成的相應電路），按照Intel的規范，4Pin PWM的頻率為21kHz-

隨著首批Qi v2.0移動設備完成認證測試，無線充電聯盟（WPC）下一代無線充電標準Qi v2.0已準備就緒，將很快落地。其提供了磁性連接、更快的充電速度、更高的效率和更大的便利性，不但增強了用戶的使用體驗，還會將行業統一到一個全球標準之下。首批通過Qi v2.0認證的產品將會在今年圣誕節購物季前上市，消費者很快就能見到，首先登場的是蘋果iPhone 15系列智能手機和一系列兼容配件，包括Belkin、Mophie、Anker和Aircharge等廠商的產品。據了解，目前已經有超過100款設備正在測試或處于認證測試隊列中。Qi v2.0無線充電標準有兩個配置文件，包括：一、磁功率配置文件（M

Intel將在今年12月14日的發布會上正式發布Meteor Lake處理器，它們將會被命名為Core Ultra，隨著發布日期的臨近，各種評分泄露信息都會流出來，現在Geekbench上面就有了Core Ultra 7 155H處理器的評分成績，從測試結果來看它的性能比Arc A350M還要高。Meteor Lake處理器將配備Xe-LPG架構核顯，和現有Xe-LP核顯架構融合了Arc A系列獨顯的部分技術的產物，支持光線追蹤，有8組Xe-Core共128個Xe矢量引擎和4組Xe-Core共64個Xe矢量引擎兩個版本，這次Geekbench數據庫里面的是微星Prestige 16 AI E

日前，智能健康設備公司Withings發布了高端智能體重秤。根據官方介紹，該產品兼具上一代產品Withings Body Smart的所有監測功能，包括監測體重，通過BIA傳感器收集用戶體脂、肌肉和骨骼信息并計算出相應的百分比數據，而且Body Pro 2新加入了監測皮膚電活動數據（Electrodermal Activity, EDA）的功能。通過上述監測數據，Body Pro 2可以分析出用戶是否具有周圍神經病變（簡稱DPN，糖尿病早期癥狀之一）的癥狀，不過該功能需要通過特定的監測模塊進行激活，初次使用時必須獲得醫生處方的授權。根據Withings公司的說法，將來Body Pro 2的功

去年的Arete技術大會上，英偉達副總裁兼加速計算首席總監Ian Buck重申了英偉達致力于每兩年更新主要GPGPU架構的計劃，確認Blackwell架構GPU將會在2024年推出，將首先用于數據中心產品，而GeForce顯卡則要等到2025年。近日有網友，GeForce RTX 50系列旗艦GPU不再使用GDDR6X，將改用GDDR7，不過顯存位寬仍保持在384位，而不是之前傳言里的512位。目前三星已經完成了業界首款GDDR7芯片的開發工作，每個數據I/O接口的速率達到了32Gbps，首款16Gb的GDDR7芯片在位寬為384位的情況下，能提供了高達1.536 TB/s的帶寬。圖：已故美

近日PCI-SIG在美國丹佛科羅拉多會議中心舉行了SC23會議，向成員展示了PCIe技術演示和新的PCI快速線纜命名方案，強調了PCIe技術是高性能計算互連的首選。PCI-SIG，PCIe內部和外部線纜新命名方案為“CopprLink”，目前正在制定PCIe 5.0和PCIe 6.0的內部和外部線纜規范，目標是今年內發布。PCI-SIG的演示重點是高性能計算（HPC），因此CopprLink可能會將目標放在了接口的數據傳輸上，以便為下一代平臺上的各種設備提供最佳的傳輸帶寬，供電問題或許不是考慮的重點。如果CopprLink與供電密切相關，那么應該會努力解決當前12VHPWR標準遇到的一些問題

近日，OnexPlayer壹號掌機了旗下首款外接顯卡“壹號顯卡ONEXGPU”的預告。這是一款便攜獨立顯卡，采用了長橢圓的造型，外殼還帶有RGB燈帶，另外還有開關等按鍵，提供了USB等各類接口，非常像或者是移動硬盤。據Indiegogo，“壹號顯卡ONEXGPU”還有一個非常有價值的功能，就是帶有M.2 2280插槽。這意味著用戶接上后，不但提高了圖形性能及擴展了接口，還能擴充存儲容量。根據之前得到的信息，“壹號顯卡ONEXGPU”支持Oculink，帶寬達到了63Gbps，高于雷電4和USB4的40Gbps，有效帶寬和性能轉換效率明顯更高。有消息稱，“壹號顯卡ONEXGPU”也支持通過雷電

爾英科技（ERYING）在本月初，了多款搭載Raptor Lake的的CPU套裝主板，均為Mini-ITX規格。目前新產品已登陸電商平臺，并開始銷售了，官方提供了主板三年、CPU一年的質保服務承諾。i9-13900H-D5，價格為2799元，地址：i7-13800H-D5，價格為2299元，地址：i7-13700H-D5，價格為2299元，地址：i7-13620H-D5，價格為2049元，地址：i5-13500H-D5，價格為1699元，地址：i5-13420H-D5，價格為1599元，地址：首批產品提供了六款處理器可選，分別是酷睿i9-13900H（6P+8E/20線程，最高睿頻5.4 G